常見問題軟硬板制造流程
深圳市中科智慧電子有限公司,在傳統(tǒng)PCB和FPC業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上,增添了大量先進(jìn)設(shè)備,并加大對(duì)軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的研發(fā)力度。目前公司已大批量生產(chǎn)多層及HDI結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板。產(chǎn)品大量應(yīng)用到通訊設(shè)備(手機(jī))、工控、汽車、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。

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