常見問題軟硬結(jié)合板制程能力
深圳市中科智慧電子有限公司，在傳統(tǒng)PCB和FPC業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，增添了大量先進(jìn)設(shè)備，并加大對軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的研發(fā)力度。目前公司已大批量生產(chǎn)多層及HDI結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板。產(chǎn)品大量應(yīng)用到通訊設(shè)備(手機(jī))、工控、汽車、計算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。
生產(chǎn)軟硬結(jié)合板需提供的資料
一、完整的線路板資料（Gerber格式或者CAD格式/必須有結(jié)構(gòu)圖）
二、描述詳細(xì)的工藝要求
三、制作數(shù)量
四、要求完成的交期
五、其他特殊要求
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軟硬板生產(chǎn)
